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原裝進口超聲波焊接機

  • TELSONIC TSP超聲波扭矩焊接機
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TELSONIC TSP超聲波扭矩焊接機



技術參數(shù)

TSP超聲波扭距焊接系統(tǒng)

                                TSP750                          TSP3000                        TSP8000

焊接力                        750N                              3000N                            8000N

高度調節(jié)                    200mm                           250mm                          150mm

行程                           100mm                           100mm                           80mm

尺寸                   459*1098*677mm          459*1315*854mm          459*1847*843mm

重量                            80KG                              130KG                            320KG

工作面積                 375*250mm                   420*415mm                   440*450mm

多種焊接模式               OK                                   OK                                   OK

振幅分階                      OK                                   OK                                   OK

功率曲線                      OK                                   OK                                   OK

工藝參數(shù)                      OK                                   OK                                   OK

焊接品質監(jiān)控               OK                                   OK                                   OK

I/O自動化控制             OK                                   OK                                   OK


特性

扭轉式焊接工藝是一種由 TELSONIC研發(fā)的專利技術,采用溫和的能量導入方法,大大減少了振動的傳輸,避免給焊接對象施加不必要的負荷。因 此這種工藝相對輕柔,同樣適合焊接傳感器等敏感產(chǎn)品。TELSONIC機架堅固耐用,采用模塊化設計,可輕松擴展。它與控制系統(tǒng)TCS5相結合,可以在最大程度上實現(xiàn)對過程的管控。不同的焊接模式和觸發(fā)方式可確保為接合件帶來最佳的焊接效果。焊接結果可以在質量窗口中監(jiān)控,并以圖形和統(tǒng)計方式進行自動評估。


TSP焊接機架 符合人體工程學,便于操作

可快速切換應用

堅固可靠,適用于塑料和金屬焊接件

只需要垂直運動,可接觸性良好

在狹小的空間內設備也可進入進行工作

可焊接圓形、方形和有角的多邊形部件

低振動,超聲波較平和,,適用于傳感器 等部件

無薄膜效應(不必要的熱熔和穿孔),例如,保護膜與薄壁焊接件

在透光薄壁上進行固定焊接,無需在反面畫輪廓圖

熔融成型較為緊湊,因此形成的顆粒物質較少(醫(yī)療技術)

即使接縫處臟污,也能保證焊縫牢固且密封

可以進行氦氣密封焊縫

焊縫強度大

循環(huán)時間短

通過觸摸屏進行操作,多樣化的焊接模式,靈活滿足更多需求

可進行過程監(jiān)控和統(tǒng)計評估,準確性高,用戶管理手段靈活

符合CE要求

應用領域

適用于熱塑性塑料材料的焊接和成型

紡織品、絨布和金屬薄片的切割和密封

金屬焊接連接:點和與圓周幾何物的環(huán)焊

電子元件的低振動焊接

剝離功能,例如可用于鋁蓋板的剝離

無塑料涂層鋁包裝的密封焊接

傳統(tǒng)縱向超聲波焊接技術無法勝任的焊接工藝等。