TSP超聲波扭距焊接系統(tǒng)
TSP750 TSP3000 TSP8000
焊接力 750N 3000N 8000N
高度調節(jié) 200mm 250mm 150mm
行程 100mm 100mm 80mm
尺寸 459*1098*677mm 459*1315*854mm 459*1847*843mm
重量 80KG 130KG 320KG
工作面積 375*250mm 420*415mm 440*450mm
多種焊接模式 OK OK OK
振幅分階 OK OK OK
功率曲線 OK OK OK
工藝參數(shù) OK OK OK
焊接品質監(jiān)控 OK OK OK
I/O自動化控制 OK OK OK
扭轉式焊接工藝是一種由 TELSONIC研發(fā)的專利技術,采用溫和的能量導入方法,大大減少了振動的傳輸,避免給焊接對象施加不必要的負荷。因 此這種工藝相對輕柔,同樣適合焊接傳感器等敏感產(chǎn)品。TELSONIC機架堅固耐用,采用模塊化設計,可輕松擴展。它與控制系統(tǒng)TCS5相結合,可以在最大程度上實現(xiàn)對過程的管控。不同的焊接模式和觸發(fā)方式可確保為接合件帶來最佳的焊接效果。焊接結果可以在質量窗口中監(jiān)控,并以圖形和統(tǒng)計方式進行自動評估。
TSP焊接機架 符合人體工程學,便于操作
可快速切換應用
堅固可靠,適用于塑料和金屬焊接件
只需要垂直運動,可接觸性良好
在狹小的空間內設備也可進入進行工作
可焊接圓形、方形和有角的多邊形部件
低振動,超聲波較平和,,適用于傳感器 等部件
無薄膜效應(不必要的熱熔和穿孔),例如,保護膜與薄壁焊接件
在透光薄壁上進行固定焊接,無需在反面畫輪廓圖
熔融成型較為緊湊,因此形成的顆粒物質較少(醫(yī)療技術)
即使接縫處臟污,也能保證焊縫牢固且密封
可以進行氦氣密封焊縫
焊縫強度大
循環(huán)時間短
通過觸摸屏進行操作,多樣化的焊接模式,靈活滿足更多需求
可進行過程監(jiān)控和統(tǒng)計評估,準確性高,用戶管理手段靈活
符合CE要求
適用于熱塑性塑料材料的焊接和成型
紡織品、絨布和金屬薄片的切割和密封
金屬焊接連接:點和與圓周幾何物的環(huán)焊
電子元件的低振動焊接
剝離功能,例如可用于鋁蓋板的剝離
無塑料涂層鋁包裝的密封焊接
傳統(tǒng)縱向超聲波焊接技術無法勝任的焊接工藝等。
電話:023-63791055
傳 真:023-62838159
手 機:18983398251
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